창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4114NH6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4114NH6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NEW | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4114NH6 | |
| 관련 링크 | 4114, 4114NH6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A500FAT2A | 50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A500FAT2A.pdf | |
![]() | PP2-4U7-2B2 | PP2-4U7-2B2 E-SWITCH PP2SeriesSPDTPush | PP2-4U7-2B2.pdf | |
![]() | XR17D158IV | XR17D158IV EXAR SMD or Through Hole | XR17D158IV.pdf | |
![]() | IM4A3-64/6455VC | IM4A3-64/6455VC LATTICE TQFP | IM4A3-64/6455VC.pdf | |
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![]() | MKP4J022203C00KD00 | MKP4J022203C00KD00 WIMA SMD or Through Hole | MKP4J022203C00KD00.pdf | |
![]() | 216PLAKB26FG M56-P | 216PLAKB26FG M56-P ATI BGA | 216PLAKB26FG M56-P.pdf | |
![]() | TDA5580 | TDA5580 PHI DIP-16 | TDA5580.pdf | |
![]() | L2A1009 | L2A1009 CISCO QFP | L2A1009.pdf | |
![]() | LUH-400V181MS27 | LUH-400V181MS27 ELNA DIP | LUH-400V181MS27.pdf | |
![]() | DG413FEUE+ | DG413FEUE+ MAXIM SMD or Through Hole | DG413FEUE+.pdf | |
![]() | SM6G50E60X | SM6G50E60X SAMSUNG SMD or Through Hole | SM6G50E60X.pdf |