창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-410-273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PIC32MX5xx/6xx/7xx ChipKIT WF32 Brd Ref Manual | |
| 설계 리소스 | ChipKIT WF32 Schematics | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Digilent, Inc. | |
| 계열 | chipKIT™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11b/g(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MRF24WG0MA, PIC32MX695F512L | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1286-1135 410-273-KIT 410-273-KIT-ND 410-273-ND 410-273P-KIT 410-273P-KIT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 410-273 | |
| 관련 링크 | 410-, 410-273 데이터 시트, Digilent, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | 1812-221F | 220nH Unshielded Inductor 708mA 400 mOhm Max 2-SMD | 1812-221F.pdf | |
|  | RBD-6.3V331MG3 | RBD-6.3V331MG3 ELNA SMD or Through Hole | RBD-6.3V331MG3.pdf | |
|  | ADT7421ARMZ-27 | ADT7421ARMZ-27 ON/AD TSSOP-8 | ADT7421ARMZ-27.pdf | |
|  | MK4010RFE | MK4010RFE VISHAY SMD or Through Hole | MK4010RFE.pdf | |
|  | KESRX01CIG | KESRX01CIG ZARLINK SSOP | KESRX01CIG.pdf | |
|  | AF9 | AF9 AI SOT323 | AF9.pdf | |
|  | 24.5760MHZ-NCH089C3 | 24.5760MHZ-NCH089C3 ATM SMD or Through Hole | 24.5760MHZ-NCH089C3.pdf | |
|  | WL1253A | WL1253A BGA TI | WL1253A.pdf | |
|  | 171-3216 | 171-3216 KOBICONN SMD or Through Hole | 171-3216.pdf | |
|  | 2464AI | 2464AI TI SMD14 | 2464AI.pdf | |
|  | ispgdx160va-5q-208-7i | ispgdx160va-5q-208-7i LATTICE qfp | ispgdx160va-5q-208-7i.pdf |