창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-410-273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PIC32MX5xx/6xx/7xx ChipKIT WF32 Brd Ref Manual | |
| 설계 리소스 | ChipKIT WF32 Schematics | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Digilent, Inc. | |
| 계열 | chipKIT™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11b/g(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MRF24WG0MA, PIC32MX695F512L | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1286-1135 410-273-KIT 410-273-KIT-ND 410-273-ND 410-273P-KIT 410-273P-KIT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 410-273 | |
| 관련 링크 | 410-, 410-273 데이터 시트, Digilent, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A4R8CA01D | 4.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A4R8CA01D.pdf | |
![]() | AQ11EA1R8BA1WE | 1.8pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EA1R8BA1WE.pdf | |
![]() | MKP385213160JD02W0 | 1300pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385213160JD02W0.pdf | |
![]() | A3S12D40EF-G5 PZDF | A3S12D40EF-G5 PZDF ORIGINAL FBGA | A3S12D40EF-G5 PZDF.pdf | |
![]() | TMX18 T2R | TMX18 T2R ROHM SOT-163 | TMX18 T2R.pdf | |
![]() | TAJR476K226RNJ | TAJR476K226RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJR476K226RNJ.pdf | |
![]() | MAPDCC0007 | MAPDCC0007 MICOM SOP7.2 | MAPDCC0007.pdf | |
![]() | AM3T-4815S-NZ | AM3T-4815S-NZ MORNSUN SMD or Through Hole | AM3T-4815S-NZ.pdf | |
![]() | PI3HDMI1212BET1 | PI3HDMI1212BET1 PERICOM QVSOP-80 | PI3HDMI1212BET1.pdf | |
![]() | SY2336-HA | SY2336-HA AUK SMD | SY2336-HA.pdf | |
![]() | TORX147(F,T) | TORX147(F,T) TOSH SMD or Through Hole | TORX147(F,T).pdf |