창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-40P-0.5(30CM) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 40P-0.5(30CM) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 40P-0.5(30CM) | |
관련 링크 | 40P-0.5, 40P-0.5(30CM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG3216N-8251-B-T5 | RES SMD 8.25K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-8251-B-T5.pdf | |
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![]() | FA-365 24.576000MHZ | FA-365 24.576000MHZ EPSON SMD or Through Hole | FA-365 24.576000MHZ.pdf | |
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![]() | MCP3206-BI/SL | MCP3206-BI/SL MICROCHIP SOP-3.9-16P | MCP3206-BI/SL.pdf | |
![]() | M30047 | M30047 PHI DIP40 | M30047.pdf | |
![]() | TMP | TMP SAB SMD or Through Hole | TMP.pdf | |
![]() | UPD75217CW-234 | UPD75217CW-234 NEC DIP | UPD75217CW-234.pdf | |
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