창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-406977603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 406977603 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 406977603 | |
| 관련 링크 | 40697, 406977603 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMRD6045-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CMRD6045-10.pdf | |
![]() | TNPW201043K0BEEF | RES SMD 43K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201043K0BEEF.pdf | |
![]() | 4606X-AP1-103LF | RES ARRAY 5 RES 10K OHM 6SIP | 4606X-AP1-103LF.pdf | |
![]() | LXC384BE B1 | LXC384BE B1 LEVEONE BGA | LXC384BE B1.pdf | |
![]() | VTM1EDD | VTM1EDD TYCO null | VTM1EDD.pdf | |
![]() | MJ10508 | MJ10508 NXP 16-Dip | MJ10508.pdf | |
![]() | GS8170DW72C-250X | GS8170DW72C-250X GSI BGA | GS8170DW72C-250X.pdf | |
![]() | TUD22D9GZS | TUD22D9GZS ORIGINAL BGA | TUD22D9GZS.pdf | |
![]() | LF80537GF0282MSL9U4 | LF80537GF0282MSL9U4 INTEL SMD or Through Hole | LF80537GF0282MSL9U4.pdf | |
![]() | OV02650-V38A | OV02650-V38A OmniVisionTechnol SMD or Through Hole | OV02650-V38A.pdf |