창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4066(HEF4066BP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4066(HEF4066BP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4066(HEF4066BP) | |
관련 링크 | 4066(HEF4, 4066(HEF4066BP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1706R1BI8.25 | FUSE CARTRIDGE 170A 8.25KVAC CYL | 1706R1BI8.25.pdf | |
![]() | SIT3822AI-2B-33EY | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT3822AI-2B-33EY.pdf | |
![]() | ISC1812ES180J | 18µH Shielded Wirewound Inductor 238mA 1.24 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ES180J.pdf | |
![]() | RG2012V-222-P-T1 | RES SMD 2.2K OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-222-P-T1.pdf | |
![]() | CMF6015K000BEBF | RES 15K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6015K000BEBF.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ64GP306-E/PT | dsPIC33FJ64GP306-E/PT MICROCHIP QFP | dsPIC33FJ64GP306-E/PT.pdf | |
![]() | RPGF-012 | RPGF-012 SHINMEI DIP-SOP | RPGF-012.pdf | |
![]() | MM4724BCJ | MM4724BCJ NS SMD or Through Hole | MM4724BCJ.pdf | |
![]() | 1N3617R | 1N3617R MSC SMD or Through Hole | 1N3617R.pdf | |
![]() | EXB28V240JT | EXB28V240JT PARTSNIC 150K | EXB28V240JT.pdf | |
![]() | REA100M1E-0511 | REA100M1E-0511 SRG SMD or Through Hole | REA100M1E-0511.pdf | |
![]() | MT29F400B3SP-9 | MT29F400B3SP-9 MICRON SMD or Through Hole | MT29F400B3SP-9.pdf |