창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-40600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 40600 | |
| PCN 설계/사양 | Eyelet Projection 19/Feb/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 전력 분배기/스플리터 | |
| 제조업체 | Anaren | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 삽입 손실 | 0.6dB | |
| 주파수 | 965MHz ~ 1.565GHz | |
| 사양 | 절연(최소) 20dB | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 0.900" W x 0.110" H(76.20mm x 22.86mm x 2.79mm) | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 40600 | |
| 관련 링크 | 406, 40600 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385415040JFM2B0 | 0.15µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385415040JFM2B0.pdf | |
![]() | MAX261BENG+ | MAX261BENG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX261BENG+.pdf | |
![]() | XC3164TQ144-2C | XC3164TQ144-2C XILINH QFP | XC3164TQ144-2C.pdf | |
![]() | LQW2BHNR47K01L | LQW2BHNR47K01L MURATA SMD | LQW2BHNR47K01L.pdf | |
![]() | BTS730E6327 | BTS730E6327 INF SMD or Through Hole | BTS730E6327.pdf | |
![]() | ZWS100AF36 | ZWS100AF36 TDK-Lambda SMD or Through Hole | ZWS100AF36.pdf | |
![]() | SAM448-25 | SAM448-25 WSI SMD or Through Hole | SAM448-25.pdf | |
![]() | 6.3RXV100M6.3X7 | 6.3RXV100M6.3X7 Rubycon DIP-2 | 6.3RXV100M6.3X7.pdf | |
![]() | K4R1008V1D-TC15 | K4R1008V1D-TC15 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R1008V1D-TC15.pdf | |
![]() | SFH610-1T | SFH610-1T VIS/INF DIPSOP4 | SFH610-1T.pdf | |
![]() | NF2 MCP GIGABIT | NF2 MCP GIGABIT NVIDIA BGA | NF2 MCP GIGABIT.pdf |