창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-405I35D50M00000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 405 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 405 Series RoHS Cert | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | CTS-Frequency Controls | |
| 계열 | 405 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±30ppm | |
| 부하 정전 용량 | 18pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 405I35D50M00000 | |
| 관련 링크 | 405I35D50, 405I35D50M00000 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB1E475K085AC | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1E475K085AC.pdf | |
| AT-18.000MAGI-T | 18MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-18.000MAGI-T.pdf | ||
![]() | AA0603FR-0710R7L | RES SMD 10.7 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0710R7L.pdf | |
![]() | CRCW1206620RJNEC | RES SMD 620 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206620RJNEC.pdf | |
![]() | C3A6K2JT | RES 6.20K OHM 3W 5% AXIAL | C3A6K2JT.pdf | |
![]() | TKR331M1EF11MT9 | TKR331M1EF11MT9 JAMICON SMD or Through Hole | TKR331M1EF11MT9.pdf | |
![]() | CD74HC4046AM-FJ-TEL | CD74HC4046AM-FJ-TEL ORIGINAL SOP | CD74HC4046AM-FJ-TEL.pdf | |
![]() | VG-1201CA39.0000M-FANCO | VG-1201CA39.0000M-FANCO ORIGINAL SMD or Through Hole | VG-1201CA39.0000M-FANCO.pdf | |
![]() | XCV812EFG900C | XCV812EFG900C XILINX QFP | XCV812EFG900C.pdf | |
![]() | KA2268/S1A2268X01-DOBO | KA2268/S1A2268X01-DOBO Samsung SMD or Through Hole | KA2268/S1A2268X01-DOBO.pdf | |
![]() | TMA166B(I) | TMA166B(I) Sanken N A | TMA166B(I).pdf |