창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-405C21DM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 405C21DM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 405C21DM | |
| 관련 링크 | 405C, 405C21DM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A360KBAAT4X | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A360KBAAT4X.pdf | |
![]() | TAJA475M006RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA475M006RNJ.pdf | |
![]() | CX2016DB19200H0FLJC2 | 19.2MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB19200H0FLJC2.pdf | |
![]() | NOJB226M006RNJ | NOJB226M006RNJ ORIGINAL SMD or Through Hole | NOJB226M006RNJ.pdf | |
![]() | XCS30XLVQG100AKP | XCS30XLVQG100AKP XILINX QFP | XCS30XLVQG100AKP.pdf | |
![]() | 6232RA-13P | 6232RA-13P KYOCERA SMD or Through Hole | 6232RA-13P.pdf | |
![]() | TADA8713T | TADA8713T N/A SOP | TADA8713T.pdf | |
![]() | BUZ12A | BUZ12A Siemens TO-220 | BUZ12A.pdf | |
![]() | 173977-6 | 173977-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 173977-6.pdf | |
![]() | ABS0364A26SC | ABS0364A26SC ORIGINAL SMD or Through Hole | ABS0364A26SC.pdf | |
![]() | TAS5132DDV6EVM | TAS5132DDV6EVM TI SMD or Through Hole | TAS5132DDV6EVM.pdf | |
![]() | SSM3J15FV(TPL3) | SSM3J15FV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J15FV(TPL3).pdf |