창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4054BDM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4054BDM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4054BDM | |
| 관련 링크 | 4054, 4054BDM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ33CAE3/TR13 | TVS DIODE 33VWM 53.3VC SMBJ | SMBJ33CAE3/TR13.pdf | |
![]() | 402F38422IAR | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38422IAR.pdf | |
| 4608X-AP2-201LF | RES ARRAY 4 RES 200 OHM 8SIP | 4608X-AP2-201LF.pdf | ||
![]() | FZT5761M | FZT5761M FUJ TO220 | FZT5761M.pdf | |
![]() | SAP8205-P | SAP8205-P SIEMENS DIP | SAP8205-P.pdf | |
![]() | UPD65943GC-F60-8EA-SSA | UPD65943GC-F60-8EA-SSA NEC QFP | UPD65943GC-F60-8EA-SSA.pdf | |
![]() | NT732BJTD10K | NT732BJTD10K ORIGINAL SMD or Through Hole | NT732BJTD10K.pdf | |
![]() | 668-A-1001 | 668-A-1001 BI SOP | 668-A-1001.pdf | |
![]() | PS161HDMILQFP64G-A1 | PS161HDMILQFP64G-A1 PARADE SMD | PS161HDMILQFP64G-A1.pdf | |
![]() | FX5-68P-SH(71) | FX5-68P-SH(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX5-68P-SH(71).pdf | |
![]() | CTIHSM4825F-121L | CTIHSM4825F-121L CENTRAL SMD or Through Hole | CTIHSM4825F-121L.pdf | |
![]() | SI4835-D30-GU | SI4835-D30-GU SILICO SMD or Through Hole | SI4835-D30-GU.pdf |