창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4052L DIP-16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4052L DIP-16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4052L DIP-16 | |
| 관련 링크 | 4052L D, 4052L DIP-16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601C9397M67 | 390µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 280 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601C9397M67.pdf | |
![]() | 416F380X2IAT | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2IAT.pdf | |
![]() | AA1206FR-07887KL | RES SMD 887K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07887KL.pdf | |
![]() | 35072-9712 | 35072-9712 MOLEX SMD or Through Hole | 35072-9712.pdf | |
![]() | XCV400BG560-4C | XCV400BG560-4C XILINX BGA | XCV400BG560-4C.pdf | |
![]() | 2506036017Y0 | 2506036017Y0 Fair-Rite NA | 2506036017Y0.pdf | |
![]() | HA4404 | HA4404 HARRIS SMD | HA4404.pdf | |
![]() | EN29LV00BT-70TCP | EN29LV00BT-70TCP EON SOP | EN29LV00BT-70TCP.pdf | |
![]() | TB2912HO | TB2912HO TOSHIBA ZIP-25 | TB2912HO.pdf | |
![]() | S-80852CNMC-B9D-T2G | S-80852CNMC-B9D-T2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80852CNMC-B9D-T2G.pdf | |
![]() | BCM6315KM | BCM6315KM BROADCOM QFP-100 | BCM6315KM.pdf | |
![]() | MC74HC1G00DTT1G-ON | MC74HC1G00DTT1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MC74HC1G00DTT1G-ON.pdf |