창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4039496-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4039496-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4039496-03 | |
관련 링크 | 403949, 4039496-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D240FLXAC | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240FLXAC.pdf | |
![]() | RT1206BRE0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0719R1L.pdf | |
![]() | FST3384WM-NL | FST3384WM-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FST3384WM-NL.pdf | |
![]() | 2021ES | 2021ES NS SOP8 | 2021ES.pdf | |
![]() | RSH019251-04 | RSH019251-04 TDK SMD or Through Hole | RSH019251-04.pdf | |
![]() | W85C178 | W85C178 WINBOND DIP-24 | W85C178.pdf | |
![]() | EP2SGX130GF40C4ES | EP2SGX130GF40C4ES ALTERA BGA | EP2SGX130GF40C4ES.pdf | |
![]() | T26139-Y1500-V150/PBF | T26139-Y1500-V150/PBF FUJIT-SIEM SMD or Through Hole | T26139-Y1500-V150/PBF.pdf | |
![]() | OPA341U | OPA341U TI-BB SOP | OPA341U.pdf | |
![]() | TC9067F | TC9067F Toshiba QFP(40Tray200Seal | TC9067F.pdf | |
![]() | LOQ976-R-4-0-R18 | LOQ976-R-4-0-R18 OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LOQ976-R-4-0-R18.pdf |