창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-402-2S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 402-2S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 402-2S | |
| 관련 링크 | 402, 402-2S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS040238K3FKED | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040238K3FKED.pdf | |
![]() | MRF6S19100HR3 | MRF6S19100HR3 MOT SMD or Through Hole | MRF6S19100HR3.pdf | |
![]() | SNJ55114J/55114/BEAJC | SNJ55114J/55114/BEAJC TI SMD or Through Hole | SNJ55114J/55114/BEAJC.pdf | |
![]() | JC28F640J3D75 | JC28F640J3D75 INTEL TSOP | JC28F640J3D75.pdf | |
![]() | SBZ1SMB5927BT3 | SBZ1SMB5927BT3 ON SMD or Through Hole | SBZ1SMB5927BT3.pdf | |
![]() | HGTG30N60B3_NL | HGTG30N60B3_NL FairchildSemicond SMD or Through Hole | HGTG30N60B3_NL.pdf | |
![]() | OP07-CS8 | OP07-CS8 LTC SO-8 | OP07-CS8.pdf | |
![]() | MAX3044EUB | MAX3044EUB MAXIM SSOP | MAX3044EUB.pdf | |
![]() | BMXY1292002 | BMXY1292002 UNIDEN SMD or Through Hole | BMXY1292002.pdf | |
![]() | 127-102-02ENT | 127-102-02ENT ORIGINAL DIP | 127-102-02ENT.pdf | |
![]() | RE22016 | RE22016 ELGEN CAP | RE22016.pdf | |
![]() | ALP008H | ALP008H PHI SMD or Through Hole | ALP008H.pdf |