창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-400v1.8uf | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 400v1.8uf | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 400v1.8uf | |
관련 링크 | 400v1, 400v1.8uf 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | R6030ENX | MOSFET N-CH 600V 30A TO220 | R6030ENX.pdf | |
![]() | RP73D2B26R1BTDF | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B26R1BTDF.pdf | |
![]() | GTC9270D | GTC9270D ORIGINAL DIP | GTC9270D.pdf | |
![]() | MSP430FE425IPMRG4 | MSP430FE425IPMRG4 TI TQFP-64 | MSP430FE425IPMRG4.pdf | |
![]() | SG733ATTE180K | SG733ATTE180K KOA SMD or Through Hole | SG733ATTE180K.pdf | |
![]() | ADG406BNZ-REEL7 | ADG406BNZ-REEL7 AD DIP28 | ADG406BNZ-REEL7.pdf | |
![]() | LBR3510 | LBR3510 SanRexPak SMD or Through Hole | LBR3510.pdf | |
![]() | FCN-261Z008 | FCN-261Z008 FUJI SMD or Through Hole | FCN-261Z008.pdf | |
![]() | HMC172QS24E | HMC172QS24E HITTITE QSOP24 | HMC172QS24E.pdf | |
![]() | QG82915GM QI82ES | QG82915GM QI82ES INTEL BGA | QG82915GM QI82ES.pdf | |
![]() | GRM36B223K16D641 | GRM36B223K16D641 MURATA SMD or Through Hole | GRM36B223K16D641.pdf | |
![]() | LC72135, | LC72135, SANYO SMD-24 | LC72135,.pdf |