창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-400YXA3R3MEFC(10X12.5) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 400YXA3R3MEFC(10X12.5) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 400YXA3R3MEFC(10X12.5) | |
관련 링크 | 400YXA3R3MEFC, 400YXA3R3MEFC(10X12.5) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
100USC1800MEFCSN22X40 | 1800µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 100USC1800MEFCSN22X40.pdf | ||
XRCCA45106M010AT | XRCCA45106M010AT ORIGINAL A | XRCCA45106M010AT.pdf | ||
9536XI | 9536XI ORIGINAL SMD or Through Hole | 9536XI.pdf | ||
M29W400DB55N1E | M29W400DB55N1E ORIGINAL SMD or Through Hole | M29W400DB55N1E.pdf | ||
DEU-9SBF | DEU-9SBF CINCH SMD or Through Hole | DEU-9SBF.pdf | ||
HY5DU281622EFJ | HY5DU281622EFJ HY SOP | HY5DU281622EFJ.pdf | ||
BYT60-200R | BYT60-200R PHILIPS SMD or Through Hole | BYT60-200R.pdf | ||
CXD9554GB-L9B0222 | CXD9554GB-L9B0222 SONY BGA | CXD9554GB-L9B0222.pdf | ||
SS-6446-NF(TSTDTS) | SS-6446-NF(TSTDTS) STEWARTCONNECTORSYSTEMS SMD or Through Hole | SS-6446-NF(TSTDTS).pdf | ||
AD636MH | AD636MH AD CAN | AD636MH.pdf | ||
PIC12C509AT-04I | PIC12C509AT-04I MIC SOP-8 | PIC12C509AT-04I.pdf | ||
HPR114C | HPR114C MURATA SIP-7 | HPR114C.pdf |