창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400VXR150M30X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 400VXR150M30X30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 400VXR150M30X30 | |
| 관련 링크 | 400VXR150, 400VXR150M30X30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D106M025ESAS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D106M025ESAS.pdf | |
![]() | RGR6200-1D | RGR6200-1D QUALCOMM QFN | RGR6200-1D.pdf | |
![]() | FZCV | FZCV ORIGINAL 3SOT-23 | FZCV.pdf | |
![]() | MQ8097BH/B | MQ8097BH/B INTEL QFP-68 | MQ8097BH/B.pdf | |
![]() | TH30 | TH30 ROHM TSSOP | TH30.pdf | |
![]() | 2421-1011-0114-48.00 | 2421-1011-0114-48.00 TECHETCH SMD or Through Hole | 2421-1011-0114-48.00.pdf | |
![]() | AM188EM-20KC-W | AM188EM-20KC-W AMD QFP | AM188EM-20KC-W.pdf | |
![]() | ICS950805BG | ICS950805BG ICS SMD | ICS950805BG.pdf | |
![]() | S3G-6600 | S3G-6600 VISHAY DO214 | S3G-6600.pdf | |
![]() | 27EE020-70PC | 27EE020-70PC ACE DIP | 27EE020-70PC.pdf | |
![]() | 21L02A | 21L02A SIEMENS DIP | 21L02A.pdf | |
![]() | QFN-68BT-0.4-01 | QFN-68BT-0.4-01 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-68BT-0.4-01.pdf |