창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400V33uf 16*25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 400V33uf 16*25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 400V33uf 16*25 | |
| 관련 링크 | 400V33uf , 400V33uf 16*25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F931C476MCC 16V47UF-C | F931C476MCC 16V47UF-C NICHICON SMD or Through Hole | F931C476MCC 16V47UF-C.pdf | |
![]() | AM27H010-70DC | AM27H010-70DC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM27H010-70DC.pdf | |
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![]() | K6T0808C1DGB55 | K6T0808C1DGB55 Samsung SMD or Through Hole | K6T0808C1DGB55.pdf | |
![]() | VS-48M-NR | VS-48M-NR ORIGINAL DIP-SOP | VS-48M-NR.pdf | |
![]() | UPD6125AG-158 | UPD6125AG-158 NEC SOP | UPD6125AG-158.pdf | |
![]() | XC2S200-5FG456I/C | XC2S200-5FG456I/C XILINX BGA | XC2S200-5FG456I/C.pdf |