창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400V 3900MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 400V 3900MFD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 400V 3900MFD | |
| 관련 링크 | 400V 39, 400V 3900MFD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESD11B5.0ST5G | TVS DIODE 5VWM 10VC DSN2 | ESD11B5.0ST5G.pdf | |
![]() | NLCV32T-1R0M-PF | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 78 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLCV32T-1R0M-PF.pdf | |
![]() | BAW58 | BAW58 NXP SOT23 | BAW58.pdf | |
![]() | Z9035612PSC | Z9035612PSC ZILOG DIP52 | Z9035612PSC.pdf | |
![]() | IMB3A(B3) | IMB3A(B3) ORIGINAL SOT363-6P | IMB3A(B3).pdf | |
![]() | EFA02 14 001 | EFA02 14 001 RICHCO SMD or Through Hole | EFA02 14 001.pdf | |
![]() | OTS-44-0.8- | OTS-44-0.8- ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-44-0.8-.pdf | |
![]() | HG-8002JA | HG-8002JA EPSON SMD | HG-8002JA.pdf | |
![]() | TLP116(TPR,F) | TLP116(TPR,F) TOSHIBA SOP5 | TLP116(TPR,F).pdf | |
![]() | LY8.808.324(621A) | LY8.808.324(621A) ORIGINAL SMD or Through Hole | LY8.808.324(621A).pdf | |
![]() | HS2006P-12MF-E | HS2006P-12MF-E FUJI SMD or Through Hole | HS2006P-12MF-E.pdf |