창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-400USG820MEFCSN35X50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USG Series | |
주요제품 | USG Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | USG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.25A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 400USG820MEFCSN35X50 | |
관련 링크 | 400USG820MEF, 400USG820MEFCSN35X50 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F32023CTR | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023CTR.pdf | |
![]() | LXYVB22025GBF | LXYVB22025GBF ECC/UCCKONDENSATO SMD or Through Hole | LXYVB22025GBF.pdf | |
![]() | LTC2918IDDB-A1#TRPBF | LTC2918IDDB-A1#TRPBF LT DFN10 | LTC2918IDDB-A1#TRPBF.pdf | |
![]() | 12*2W | 12*2W ORIGINAL SMD or Through Hole | 12*2W.pdf | |
![]() | SFD601G | SFD601G ORIGINAL TO-252 | SFD601G.pdf | |
![]() | ICZ205 | ICZ205 ORIGINAL QFP | ICZ205.pdf | |
![]() | HDMV4Z01TE175.1B | HDMV4Z01TE175.1B ROHM SMD or Through Hole | HDMV4Z01TE175.1B.pdf | |
![]() | 2SB1186A-D | 2SB1186A-D ROHM TO-220F | 2SB1186A-D.pdf | |
![]() | 1625887-2 | 1625887-2 Tyco SMD or Through Hole | 1625887-2.pdf | |
![]() | HCS362T-I/ST | HCS362T-I/ST MICROCHIP TSSOP8 | HCS362T-I/ST.pdf | |
![]() | NCST10JR220GTRF | NCST10JR220GTRF NIP SMD or Through Hole | NCST10JR220GTRF.pdf |