창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-400USG820MEFCSN35X50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USG Series | |
주요제품 | USG Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | USG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.25A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 400USG820MEFCSN35X50 | |
관련 링크 | 400USG820MEF, 400USG820MEFCSN35X50 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | TLV2764CD | TLV2764CD ti SMD or Through Hole | TLV2764CD.pdf | |
![]() | CTMC1812102J | CTMC1812102J CENTRALTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | CTMC1812102J.pdf | |
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![]() | NVD07UCD150 | NVD07UCD150 KOA SMD | NVD07UCD150.pdf | |
![]() | DTA114YU / 54 | DTA114YU / 54 ROHM SOT-323 | DTA114YU / 54.pdf |