창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400USC220MEFCSN30X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USC Series | |
| 주요제품 | USC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.66A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1189-2757 400USC220MEFCSN30X30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400USC220MEFCSN30X30 | |
| 관련 링크 | 400USC220MEF, 400USC220MEFCSN30X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S1DF4302U | RES SMD 43K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF4302U.pdf | |
![]() | FZ300R12KE3GS | FZ300R12KE3GS EUPEC 300A1200VIGBT1U | FZ300R12KE3GS.pdf | |
![]() | VO3053D-X006 | VO3053D-X006 VISHAY DIPSOP | VO3053D-X006.pdf | |
![]() | B32520C0105M000 | B32520C0105M000 EPCOS DIP | B32520C0105M000.pdf | |
![]() | MA78503.3C | MA78503.3C NA NA | MA78503.3C.pdf | |
![]() | 216CZEGAKA13FH X700 | 216CZEGAKA13FH X700 ATI BGA | 216CZEGAKA13FH X700.pdf | |
![]() | B431R-1.0% | B431R-1.0% BAY SOT-89 | B431R-1.0%.pdf | |
![]() | 11427-001 | 11427-001 INTERPOINT DIP | 11427-001.pdf | |
![]() | KDS9031A | KDS9031A KOREADATASYS DIP-48 | KDS9031A.pdf | |
![]() | XC2S50FG256A | XC2S50FG256A XILINX BGA | XC2S50FG256A.pdf | |
![]() | TDA8274AHN/C1518 | TDA8274AHN/C1518 NXP SOT618 | TDA8274AHN/C1518.pdf |