창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-400USC180MEFCSN30X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USC Series | |
주요제품 | USC Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | USC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.52A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 400USC180MEFCSN30X25 | |
관련 링크 | 400USC180MEF, 400USC180MEFCSN30X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | GL049F23IDT | 4.9152MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL049F23IDT.pdf | |
![]() | TC124-FR-07140RL | RES ARRAY 4 RES 140 OHM 0804 | TC124-FR-07140RL.pdf | |
![]() | TC35083 | TC35083 ORIGINAL SSOP | TC35083.pdf | |
![]() | C2012JB1E683KT000N | C2012JB1E683KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012JB1E683KT000N.pdf | |
![]() | ADP3410R | ADP3410R AD SOP | ADP3410R.pdf | |
![]() | 4532-681J | 4532-681J ORIGINAL SMD or Through Hole | 4532-681J.pdf | |
![]() | 737387-2 | 737387-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 737387-2.pdf | |
![]() | MA2320 | MA2320 ORIGINAL ZIP26 | MA2320.pdf | |
![]() | SAKC167CS-32FM | SAKC167CS-32FM INFINEON QFP-144P | SAKC167CS-32FM.pdf | |
![]() | T83C5102-TD | T83C5102-TD N/A NA | T83C5102-TD.pdf | |
![]() | PNX8010DEHN/0024/1 | PNX8010DEHN/0024/1 NXP BGA | PNX8010DEHN/0024/1.pdf | |
![]() | VI20 | VI20 ON MSOP-8 | VI20.pdf |