창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400USC150MEFCSN22X35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USC Series | |
| 주요제품 | USC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.24A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400USC150MEFCSN22X35 | |
| 관련 링크 | 400USC150MEF, 400USC150MEFCSN22X35 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 74F245SJX | 74F245SJX FAI SMD or Through Hole | 74F245SJX.pdf | |
![]() | LTM4608IV/LTM4608V | LTM4608IV/LTM4608V LT QFN | LTM4608IV/LTM4608V.pdf | |
![]() | M430F436E80 | M430F436E80 TI LQFP80 | M430F436E80.pdf | |
![]() | TC9237N | TC9237N TOS DIP28 | TC9237N.pdf | |
![]() | MIC5205-3.0YM5 TR | MIC5205-3.0YM5 TR MICREL SOT23-5 | MIC5205-3.0YM5 TR.pdf | |
![]() | G37074 | G37074 NVIDIA BGA | G37074.pdf | |
![]() | SQ3216101K3 | SQ3216101K3 ABC SMD or Through Hole | SQ3216101K3.pdf | |
![]() | GE14-98P1032 | GE14-98P1032 KYOCERA PQFP-240 | GE14-98P1032.pdf | |
![]() | MCP6001UT-I | MCP6001UT-I MICROCHIP SOT235 | MCP6001UT-I.pdf | |
![]() | IP117G/883 | IP117G/883 SEL SMD or Through Hole | IP117G/883.pdf | |
![]() | FLI8125-LE | FLI8125-LE GENESIS BGA | FLI8125-LE.pdf | |
![]() | SSI-LXH600GD-250 | SSI-LXH600GD-250 LUM SMD or Through Hole | SSI-LXH600GD-250.pdf |