창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-400SXG100MEFCSN25X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 700mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 400SXG100MEFCSN25X25 | |
관련 링크 | 400SXG100MEF, 400SXG100MEFCSN25X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | P89C51RD2HBBD/00 | P89C51RD2HBBD/00 Philips SMD or Through Hole | P89C51RD2HBBD/00.pdf | |
![]() | BU8006HFN | BU8006HFN ROHM SMD or Through Hole | BU8006HFN.pdf | |
![]() | 74LS10D(GD74LS10D) | 74LS10D(GD74LS10D) GS IC | 74LS10D(GD74LS10D).pdf | |
![]() | T1114NLT | T1114NLT PULSE SOP40 | T1114NLT.pdf | |
![]() | CMU2C-456A06 | CMU2C-456A06 TOKO DIP | CMU2C-456A06.pdf | |
![]() | TGL34-22A | TGL34-22A DIOTECELECTRONICSCORP SMD or Through Hole | TGL34-22A.pdf | |
![]() | KMZ43AC | KMZ43AC PHI SOP8S | KMZ43AC.pdf |