창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400SAW22MEFCG412.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SAW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SAW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 160mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400SAW22MEFCG412.5X25 | |
| 관련 링크 | 400SAW22MEFC, 400SAW22MEFCG412.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
| AA-9.000MAHV-T | 9MHz ±30ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-9.000MAHV-T.pdf | ||
![]() | MLX90621ESF-BAB-000-SP | SENSOR TEMPERATURE I2C TO39 | MLX90621ESF-BAB-000-SP.pdf | |
![]() | QD27C010-17 | QD27C010-17 INTEL CWDIP | QD27C010-17.pdf | |
![]() | M656047SP | M656047SP MITSUBISHI DIP | M656047SP.pdf | |
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![]() | ICX424AQ-E | ICX424AQ-E SONY DIP | ICX424AQ-E.pdf | |
![]() | PCD80728HL/E | PCD80728HL/E NXP SMD or Through Hole | PCD80728HL/E.pdf | |
![]() | NLV25T-101J-PF*KS | NLV25T-101J-PF*KS TDK SMD or Through Hole | NLV25T-101J-PF*KS.pdf | |
![]() | UTC7613-AP | UTC7613-AP YW SMD or Through Hole | UTC7613-AP.pdf | |
![]() | DDP3310BF5 | DDP3310BF5 MICRONAS PLCC-68 | DDP3310BF5.pdf | |
![]() | E2A-S08KN04-WP-B2 | E2A-S08KN04-WP-B2 OMRON SMD or Through Hole | E2A-S08KN04-WP-B2.pdf | |
![]() | EMPPC602-FB | EMPPC602-FB IBM QFP | EMPPC602-FB.pdf |