창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400QXW100MEFC12.5X50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QXW Series | |
| 주요제품 | QXW Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | QXW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 730mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400QXW100MEFC12.5X50 | |
| 관련 링크 | 400QXW100MEF, 400QXW100MEFC12.5X50 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | Y0007180R000B9L | RES 180 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007180R000B9L.pdf | |
![]() | ZVX-25-S-1206-400-R | ZVX-25-S-1206-400-R KEKO SMD or Through Hole | ZVX-25-S-1206-400-R.pdf | |
![]() | 15104 | 15104 MOT TO-5 | 15104.pdf | |
![]() | ITS61272 | ITS61272 HAR Call | ITS61272.pdf | |
![]() | 221-464-01 | 221-464-01 SIEM DIP | 221-464-01.pdf | |
![]() | 54S163/BCBJC | 54S163/BCBJC TI DIP | 54S163/BCBJC.pdf | |
![]() | DS30F6010-30I/PF | DS30F6010-30I/PF MICROCHIP DIP SOP | DS30F6010-30I/PF.pdf | |
![]() | U1ZB51 TE12L | U1ZB51 TE12L TOSHIBA SOD-106 | U1ZB51 TE12L.pdf | |
![]() | HCPL2611020 | HCPL2611020 avago INSTOCKPACK50tu | HCPL2611020.pdf | |
![]() | XC29F400TMC | XC29F400TMC XILINX SMD or Through Hole | XC29F400TMC.pdf | |
![]() | BMC-50 25MHz | BMC-50 25MHz BUBANG SMD or Through Hole | BMC-50 25MHz.pdf | |
![]() | T670E9097 | T670E9097 SIEMENS SMD | T670E9097.pdf |