창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400MXR100M22X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 400MXR100M22X30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 400MXR100M22X30 | |
| 관련 링크 | 400MXR100, 400MXR100M22X30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC1210FR-07365RL | RES SMD 365 OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07365RL.pdf | |
![]() | 4306H-101-471 | RES ARRAY 5 RES 470 OHM 6SIP | 4306H-101-471.pdf | |
![]() | CH7304 | CH7304 CHRONTEL LQPF64 | CH7304.pdf | |
![]() | MM5863N | MM5863N NS DIP28 | MM5863N.pdf | |
![]() | 1910-9128 | 1910-9128 TI CPU | 1910-9128.pdf | |
![]() | TLEGF1100C(T11) | TLEGF1100C(T11) TOSHIBA ROHS | TLEGF1100C(T11).pdf | |
![]() | KSE13005FH1/H2 | KSE13005FH1/H2 FAIR/ST TO-220 | KSE13005FH1/H2.pdf | |
![]() | K6R4008V1C-TC20T | K6R4008V1C-TC20T SAM SMD or Through Hole | K6R4008V1C-TC20T.pdf | |
![]() | OMAP1710GGZG3R | OMAP1710GGZG3R TI BGA | OMAP1710GGZG3R.pdf | |
![]() | BB655-02V E6327 | BB655-02V E6327 INFINEON SC79 | BB655-02V E6327.pdf | |
![]() | MLL752A | MLL752A MICROSEMI SMD | MLL752A.pdf |