창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-400MSP1R6BLKM6RE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 400MSP1R6BLKM6RE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 400MSP1R6BLKM6RE | |
관련 링크 | 400MSP1R6, 400MSP1R6BLKM6RE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H10152RHV | 1500pF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.256" W (18.00mm x 6.50mm) | ECW-H10152RHV.pdf | |
![]() | 416F27033CAT | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033CAT.pdf | |
![]() | RG2012V-181-W-T1 | RES SMD 180 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-181-W-T1.pdf | |
![]() | 0402/223Z/25V | 0402/223Z/25V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/223Z/25V.pdf | |
![]() | ESME630ELL3R3ME11D | ESME630ELL3R3ME11D NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME630ELL3R3ME11D.pdf | |
![]() | D45VH10 | D45VH10 ON SMD or Through Hole | D45VH10.pdf | |
![]() | BD201 | BD201 ST/ SMD or Through Hole | BD201.pdf | |
![]() | V8699 | V8699 INTERSIL PLCC28 | V8699.pdf | |
![]() | MAX924CSE/ESE | MAX924CSE/ESE MAXIM SOP | MAX924CSE/ESE.pdf | |
![]() | GF-6800. | GF-6800. NVIDIA BGA | GF-6800..pdf | |
![]() | 1N4740/10V (DO-41) | 1N4740/10V (DO-41) ST DO-41 | 1N4740/10V (DO-41).pdf | |
![]() | MB3759PF-G-BND-HN- | MB3759PF-G-BND-HN- FUJITSU SOP | MB3759PF-G-BND-HN-.pdf |