창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400ME47FH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 400ME47FH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 400ME47FH | |
| 관련 링크 | 400ME, 400ME47FH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | FRN-R-90 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT CLASS RK5 | FRN-R-90.pdf | |
![]() | 0217.315MXE | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | 0217.315MXE.pdf | |
| EZR32WG230F128R61G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F128R61G-B0.pdf | ||
![]() | SDA08H0SBD | SDA08H0SBD CK SMD or Through Hole | SDA08H0SBD.pdf | |
![]() | FM160-W | FM160-W RECTRON DO-214AC | FM160-W.pdf | |
![]() | SIP200 | SIP200 ST BGA | SIP200.pdf | |
![]() | SC38GG019PR01 | SC38GG019PR01 MOTOROLA SOP | SC38GG019PR01.pdf | |
![]() | MCR03MZPFX52R3 | MCR03MZPFX52R3 ROHM SMD | MCR03MZPFX52R3.pdf | |
![]() | HRT050AN03W1S | HRT050AN03W1S EMC SMD or Through Hole | HRT050AN03W1S.pdf | |
![]() | CL1F224ZBAC | CL1F224ZBAC SAMSUNG SMD0805 | CL1F224ZBAC.pdf | |
![]() | TB6609 | TB6609 TOSHIBA QFN36 | TB6609.pdf |