창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400LSQ6800MNB77X151 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LSQ Series Screw Terminal Cap Overview | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | LSQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.236"(31.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.032" Dia(77.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 6.063"(154.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 8 | |
| 다른 이름 | 1189-1953 400LSQ6800M77X151 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400LSQ6800MNB77X151 | |
| 관련 링크 | 400LSQ6800M, 400LSQ6800MNB77X151 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X2IAR | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2IAR.pdf | |
![]() | 91J400E | RES 400 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J400E.pdf | |
![]() | ADM1073ARU | ADM1073ARU AD TSSOP16 | ADM1073ARU.pdf | |
![]() | EL2004G/883 | EL2004G/883 ELANT CAN | EL2004G/883.pdf | |
![]() | 1/4w-1k | 1/4w-1k ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4w-1k.pdf | |
![]() | C2012X7T2W473M | C2012X7T2W473M TDK SMD | C2012X7T2W473M.pdf | |
![]() | CY7B992-7JI | CY7B992-7JI CY PLCC | CY7B992-7JI.pdf | |
![]() | FAR-D6CZ-1G9600-D1XC-TA | FAR-D6CZ-1G9600-D1XC-TA FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-D6CZ-1G9600-D1XC-TA.pdf | |
![]() | b32529-c102-k2 | b32529-c102-k2 tdk-epc SMD or Through Hole | b32529-c102-k2.pdf | |
![]() | N320CH38LOO | N320CH38LOO WESTCODE Module | N320CH38LOO.pdf | |
![]() | XCR3064XL | XCR3064XL ORIGINAL SOJ40 | XCR3064XL.pdf | |
![]() | ERIC-D1 | ERIC-D1 ORIGINAL ZIP6 | ERIC-D1.pdf |