창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400LSQ5600MNB77X141 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LSQ Series Screw Terminal Cap Overview | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | LSQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.236"(31.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.032" Dia(77.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.630"(143.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1189-1928 400LSQ5600M77X141 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400LSQ5600MNB77X141 | |
| 관련 링크 | 400LSQ5600M, 400LSQ5600MNB77X141 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | PC06F1.5A | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 32VAC/VDC | PC06F1.5A.pdf | |
![]() | JM38510/23001BEA | JM38510/23001BEA NSC SMD or Through Hole | JM38510/23001BEA.pdf | |
![]() | F2SU | F2SU ORIGINAL SOT23-5 | F2SU.pdf | |
![]() | UA1458HMQB | UA1458HMQB FSC CAN | UA1458HMQB.pdf | |
![]() | RB557W | RB557W ROHM SOT423 | RB557W.pdf | |
![]() | K7N163601A-PC13 | K7N163601A-PC13 SAMSUNG TQFP | K7N163601A-PC13.pdf | |
![]() | S10X-A2C60S-24VDC | S10X-A2C60S-24VDC NAIS SMD or Through Hole | S10X-A2C60S-24VDC.pdf | |
![]() | TLP181(GRH-TPR.F) | TLP181(GRH-TPR.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GRH-TPR.F).pdf | |
![]() | 12-22SURSYGC/S530/A3/E2/TR8 | 12-22SURSYGC/S530/A3/E2/TR8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12-22SURSYGC/S530/A3/E2/TR8.pdf | |
![]() | PBH206 | PBH206 NIEC 20A600VDIODESCR4 | PBH206.pdf | |
![]() | PI6ADLCX14 | PI6ADLCX14 SOP PI | PI6ADLCX14.pdf | |
![]() | TLV2354MFKB | TLV2354MFKB TI SMD or Through Hole | TLV2354MFKB.pdf |