창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-400LSG3900M64X149 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 400LSG3900M64X149 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 400LSG3900M64X149 | |
관련 링크 | 400LSG3900, 400LSG3900M64X149 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 6.3ZA220MEFCT16.3X11 | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 6.3ZA220MEFCT16.3X11.pdf | |
![]() | MKP1848C52080JK2 | 2µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.354" W (32.00mm x 9.00mm) | MKP1848C52080JK2.pdf | |
![]() | M550B128K050TT | 1200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B128K050TT.pdf | |
![]() | MF55C3010DT52 | MF55C3010DT52 KOA SMD or Through Hole | MF55C3010DT52.pdf | |
![]() | TLPSLV0E477M(12)12RE | TLPSLV0E477M(12)12RE NEC V | TLPSLV0E477M(12)12RE.pdf | |
![]() | BT136X-800 | BT136X-800 NXP SMD or Through Hole | BT136X-800.pdf | |
![]() | SS32W390MCXWPEC | SS32W390MCXWPEC HIT DIP | SS32W390MCXWPEC.pdf | |
![]() | MAX16834ATP+T | MAX16834ATP+T MAXIM (TQFN-20) | MAX16834ATP+T.pdf | |
![]() | MIC29372BU | MIC29372BU MICREL TO263 | MIC29372BU .pdf | |
![]() | MXF3535B3R58T303 | MXF3535B3R58T303 TDK 3(1206) | MXF3535B3R58T303.pdf | |
![]() | SOC540A | SOC540A ORIGINAL c | SOC540A.pdf | |
![]() | UPD753012AGC-P24-3B9 | UPD753012AGC-P24-3B9 NEC QFP80 | UPD753012AGC-P24-3B9.pdf |