창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-400LSG2700MEFC64X119 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LSG Series Large Can Type Cap Overview | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | LSG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.110"(28.20mm) | |
크기/치수 | 2.520" Dia(64.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.803"(122.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 400LSG2700MEFC64X119 | |
관련 링크 | 400LSG2700ME, 400LSG2700MEFC64X119 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 406I35E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E20M00000.pdf | |
![]() | OJE-SH-112LM,000 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | OJE-SH-112LM,000.pdf | |
![]() | 1M5610CJE | 1M5610CJE HARIS CDIP | 1M5610CJE.pdf | |
![]() | 2-0179567-5 | 2-0179567-5 TE/TYCO SMD or Through Hole | 2-0179567-5.pdf | |
![]() | P0901L1AF25B10K | P0901L1AF25B10K ORIGINAL SMD or Through Hole | P0901L1AF25B10K.pdf | |
![]() | APM9906M | APM9906M APM SOP-8 | APM9906M.pdf | |
![]() | HYGOUEGOBF1P-6SSOE | HYGOUEGOBF1P-6SSOE HYNIX QFN | HYGOUEGOBF1P-6SSOE.pdf | |
![]() | STA350BW | STA350BW ST SMD or Through Hole | STA350BW.pdf | |
![]() | MB507P | MB507P ORIGINAL DIP-8 | MB507P.pdf | |
![]() | A58-222 | A58-222 MOT SOP28 | A58-222.pdf | |
![]() | ISO131-02 | ISO131-02 N/A SSOP24 | ISO131-02.pdf | |
![]() | U20C30D | U20C30D MOSPEC TO-220 | U20C30D.pdf |