창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400LSG2700M64X119 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 400LSG2700M64X119 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 400LSG2700M64X119 | |
| 관련 링크 | 400LSG2700, 400LSG2700M64X119 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D226X9015X | 22µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D226X9015X.pdf | |
![]() | SIT3907AC-22-18NH-24.576000X | OSC XO 1.8V 24.576MHZ | SIT3907AC-22-18NH-24.576000X.pdf | |
![]() | NE5081 | NE5081 PHILIPS DIP 20 | NE5081.pdf | |
![]() | LMF60CCN | LMF60CCN NS DIP | LMF60CCN.pdf | |
![]() | BSA316 | BSA316 NXP SMD or Through Hole | BSA316.pdf | |
![]() | 7315050 | 7315050 M SMD or Through Hole | 7315050.pdf | |
![]() | 28F3202I | 28F3202I ATMLU DIP-8 | 28F3202I.pdf | |
![]() | BCW60AW | BCW60AW ROHM SOT323 | BCW60AW.pdf | |
![]() | BYW08200 | BYW08200 ST SMD or Through Hole | BYW08200.pdf | |
![]() | KSC3569. | KSC3569. FSC TO-220F | KSC3569..pdf | |
![]() | 52437-2372 | 52437-2372 MOLEX SMD or Through Hole | 52437-2372.pdf | |
![]() | LMX2487ESQE | LMX2487ESQE NS LLP | LMX2487ESQE.pdf |