창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400LEX3.3MEFC8X11.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LEX Series | |
| 주요제품 | LEX Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | LEX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 47mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2726 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400LEX3.3MEFC8X11.5 | |
| 관련 링크 | 400LEX3.3ME, 400LEX3.3MEFC8X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | MB39A103PFT-ER | MB39A103PFT-ER FUJITSU TSSOP | MB39A103PFT-ER.pdf | |
![]() | 4601AV-1 | 4601AV-1 LINEARTE LGA118 | 4601AV-1.pdf | |
![]() | QL3025-2ESPB256C | QL3025-2ESPB256C ORIGINAL BGA | QL3025-2ESPB256C.pdf | |
![]() | 1618533000 | 1618533000 TCE SSOP28 | 1618533000.pdf | |
![]() | BU7876GLS | BU7876GLS ROHM BGA | BU7876GLS.pdf | |
![]() | MB602861 | MB602861 FUJITSU PLCC84 | MB602861.pdf | |
![]() | EC46-822K | EC46-822K RUIYI SMD or Through Hole | EC46-822K.pdf | |
![]() | MAX4704EUA | MAX4704EUA MAXIM TSOP8 | MAX4704EUA.pdf | |
![]() | ECJ0EB1E471K | ECJ0EB1E471K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ0EB1E471K.pdf | |
![]() | AT25256AW-10SU27 | AT25256AW-10SU27 ATMEL SMD or Through Hole | AT25256AW-10SU27.pdf | |
![]() | DIB10096H2A | DIB10096H2A NXP SMD or Through Hole | DIB10096H2A.pdf |