창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400LEX2.7MEFC8X11.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LEX Series | |
| 주요제품 | LEX Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | LEX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 43mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2725 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400LEX2.7MEFC8X11.5 | |
| 관련 링크 | 400LEX2.7ME, 400LEX2.7MEFC8X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-8040S-6R2N-T | 6.2µH Shielded Wirewound Inductor 3.85A 21 mOhm Nonstandard | ASPI-8040S-6R2N-T.pdf | |
![]() | PAT1206E9091BST1 | RES SMD 9.09K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PAT1206E9091BST1.pdf | |
![]() | FS16UM #T | FS16UM #T ORIGINAL SMD or Through Hole | FS16UM #T.pdf | |
![]() | T110A225K020AS7200 | T110A225K020AS7200 ST SMD or Through Hole | T110A225K020AS7200.pdf | |
![]() | CSM13018DN | CSM13018DN TI SMD or Through Hole | CSM13018DN.pdf | |
![]() | 192991-0237 | 192991-0237 ITT-CANON SMD or Through Hole | 192991-0237.pdf | |
![]() | M50727-889SP | M50727-889SP ORIGINAL DIP | M50727-889SP.pdf | |
![]() | FS20UM | FS20UM ORIGINAL TO-220 | FS20UM.pdf | |
![]() | DPZ1MX16NH3-15B | DPZ1MX16NH3-15B NS QFP | DPZ1MX16NH3-15B.pdf | |
![]() | MSM81C55GS-VK | MSM81C55GS-VK OKI QFP | MSM81C55GS-VK.pdf | |
![]() | FFMD-03-01 | FFMD-03-01 SAMTEC ORIGINAL | FFMD-03-01.pdf | |
![]() | CEUSL1C102M1016BB | CEUSL1C102M1016BB SAMSUNG SMD or Through Hole | CEUSL1C102M1016BB.pdf |