창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-400KXF180M35*20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 400KXF180M35*20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 400KXF180M35*20 | |
관련 링크 | 400KXF180, 400KXF180M35*20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38413CTT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CTT.pdf | |
![]() | 18126C102MAT2A | 18126C102MAT2A AVX SMD or Through Hole | 18126C102MAT2A.pdf | |
![]() | MT28F640J3BS-115 MET | MT28F640J3BS-115 MET MicronTechnologyInc 64-FBGA | MT28F640J3BS-115 MET.pdf | |
![]() | 1622601 | 1622601 ORIGINAL TSSOP56 | 1622601.pdf | |
![]() | PALCE16V8H DIP | PALCE16V8H DIP OEG SMD or Through Hole | PALCE16V8H DIP.pdf | |
![]() | XC2V6000-5BG957 | XC2V6000-5BG957 XILINX BGA | XC2V6000-5BG957.pdf | |
![]() | ULM393 | ULM393 ORIGINAL SOP8 | ULM393.pdf | |
![]() | BC413159E4G-F | BC413159E4G-F CSR BGA | BC413159E4G-F.pdf | |
![]() | SGM9113YS8G/TR | SGM9113YS8G/TR SGM SC70-5 | SGM9113YS8G/TR.pdf | |
![]() | HCT4316M | HCT4316M TIBB SOP-16 | HCT4316M.pdf | |
![]() | S60SC4M/7100 | S60SC4M/7100 ORIGINAL TO-247 | S60SC4M/7100.pdf | |
![]() | LMBTA44LT1 | LMBTA44LT1 LRC SOT-23 | LMBTA44LT1.pdf |