창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400HXG220MEFCSN25X35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HXG Series | |
| 주요제품 | HXG Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | HXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-1964 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400HXG220MEFCSN25X35 | |
| 관련 링크 | 400HXG220MEF, 400HXG220MEFCSN25X35 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CC4825W1UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825W1UH.pdf | |
![]() | ABT853 | ABT853 TI SOP24 | ABT853.pdf | |
![]() | SVN3.5-4 | SVN3.5-4 GS SMD or Through Hole | SVN3.5-4.pdf | |
![]() | LMA1010DMB30 | LMA1010DMB30 LOGIC CDIP64 | LMA1010DMB30.pdf | |
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![]() | X5083 | X5083 TI SOP8 | X5083.pdf | |
![]() | RFLVDBI1B4 (1AB13331PQ) | RFLVDBI1B4 (1AB13331PQ) ALCATEL SMD or Through Hole | RFLVDBI1B4 (1AB13331PQ).pdf | |
![]() | BY329X-1200.127 | BY329X-1200.127 NXP SMD or Through Hole | BY329X-1200.127.pdf | |
![]() | LD1085CT-1.8 | LD1085CT-1.8 ST TO-220 | LD1085CT-1.8.pdf | |
![]() | AAFI85T | AAFI85T ORIGINAL BGA-15D | AAFI85T.pdf | |
![]() | BR7N60 | BR7N60 ORIGINAL TO220 | BR7N60.pdf | |
![]() | HK8505IB | HK8505IB MORNSUN DIP | HK8505IB.pdf |