창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-400HXC270MEFCSN35X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | HXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 400HXC270MEFCSN35X30 | |
관련 링크 | 400HXC270MEF, 400HXC270MEFCSN35X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | SHVM10 | DIODE GEN PURP 10KV 500MA MODULE | SHVM10.pdf | |
![]() | L12J15KE | RES CHAS MNT 15K OHM 5% 12W | L12J15KE.pdf | |
![]() | E3Z-L61 0.5M | SENS OPTO REFL 90MM PREWIRED MOD | E3Z-L61 0.5M.pdf | |
![]() | BSZ100N03LS G | BSZ100N03LS G INFINEON SMD or Through Hole | BSZ100N03LS G.pdf | |
![]() | MMBTA42-215 | MMBTA42-215 NXP SOT-23 | MMBTA42-215.pdf | |
![]() | ADSP-BF535PKBZ-350 | ADSP-BF535PKBZ-350 AD SMD or Through Hole | ADSP-BF535PKBZ-350.pdf | |
![]() | DS1818R-10/T&R | DS1818R-10/T&R DALLAS SMD or Through Hole | DS1818R-10/T&R.pdf | |
![]() | BU245593-8G | BU245593-8G ROHM SMD or Through Hole | BU245593-8G.pdf | |
![]() | 8PIN2.54MM | 8PIN2.54MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 8PIN2.54MM.pdf | |
![]() | CY7C277-50WMB | CY7C277-50WMB CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C277-50WMB.pdf | |
![]() | A8101SDG | A8101SDG M-TEK SOP8 | A8101SDG.pdf | |
![]() | KFG1G16Q2B-DEB80 | KFG1G16Q2B-DEB80 SAMSUNG FBGA | KFG1G16Q2B-DEB80.pdf |