창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-400HXC150MEFCSN22X45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | HXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.43A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 400HXC150MEFCSN22X45 | |
관련 링크 | 400HXC150MEF, 400HXC150MEFCSN22X45 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XE12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XE12M00000.pdf | |
![]() | TA-133.330MBE-T | 133.33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TA-133.330MBE-T.pdf | |
![]() | MTE1300SL-WRC | Infrared (IR) Emitter 1300nm 0.8V 100mA 26° Radial, Metal Can | MTE1300SL-WRC.pdf | |
![]() | CRG0805F130K | RES SMD 130K OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F130K.pdf | |
![]() | TNPW060316R7BEEA | RES SMD 16.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060316R7BEEA.pdf | |
![]() | 1318125-2 | 1318125-2 TYCO SMD or Through Hole | 1318125-2.pdf | |
![]() | DS4E-M-DC48V-H128 | DS4E-M-DC48V-H128 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS4E-M-DC48V-H128.pdf | |
![]() | EP1AGX50DF780C6N | EP1AGX50DF780C6N ALTERA FBGA-780 | EP1AGX50DF780C6N.pdf | |
![]() | 5962-88726-02LA | 5962-88726-02LA ATMEL SMD or Through Hole | 5962-88726-02LA.pdf | |
![]() | PMB7720HV1.414 | PMB7720HV1.414 Infineon QFP-100 | PMB7720HV1.414.pdf | |
![]() | MAX1809EGI-G122 | MAX1809EGI-G122 MAX QFN | MAX1809EGI-G122.pdf |