창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400DMTHB067(4.0GB) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 400DMTHB067(4.0GB) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MicroDrivesHDD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 400DMTHB067(4.0GB) | |
| 관련 링크 | 400DMTHB06, 400DMTHB067(4.0GB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R3DLCAP | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DLCAP.pdf | |
![]() | RP73D2A196RBTDF | RES SMD 196 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A196RBTDF.pdf | |
![]() | CPCC0543R00KE66 | RES 43 OHM 5W 10% RADIAL | CPCC0543R00KE66.pdf | |
![]() | TL16C752BBIBS | TL16C752BBIBS TI SMD or Through Hole | TL16C752BBIBS.pdf | |
![]() | LRF2010-R025F | LRF2010-R025F WELWYN SMD or Through Hole | LRF2010-R025F.pdf | |
![]() | XC3S5000-1FG900C | XC3S5000-1FG900C XILINX BGA | XC3S5000-1FG900C.pdf | |
![]() | P6CUI-051212ZLF | P6CUI-051212ZLF PEAK SMD or Through Hole | P6CUI-051212ZLF.pdf | |
![]() | OJE-SS-112LM 3A | OJE-SS-112LM 3A Tyco DIP | OJE-SS-112LM 3A.pdf | |
![]() | SC406236CDW | SC406236CDW MOTOROLA SOP | SC406236CDW.pdf | |
![]() | MHW1815c | MHW1815c MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW1815c.pdf | |
![]() | MBS041010BW | MBS041010BW NULL NA | MBS041010BW.pdf | |
![]() | N1400CH02LOO | N1400CH02LOO WESTCODE Module | N1400CH02LOO.pdf |