Rubycon 400BXF47MCA16X20
400BXF47MCA16X20 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 1,118.88667
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 400BXF47MCA16X20 재고가 있습니다. 우리는 Rubycon 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Rubycon 전자 부품 전문. 400BXF47MCA16X20 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 400BXF47MCA16X20가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- 400BXF47MCA16X20 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
400BXF47MCA16X20 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-400BXF47MCA16X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BXF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | BXF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 480mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400BXF47MCA16X20 | |
| 관련 링크 | 400BXF47M, 400BXF47MCA16X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
400BXF47MCA16X20 의 관련 제품
 | BC559BZL1 | BC559BZL1 MOTOROLA SMD or Through Hole | BC559BZL1.pdf | |
| CSALF4M09G55U-B0 | CSALF4M09G55U-B0 MURATA SMD or Through Hole | CSALF4M09G55U-B0.pdf | |
| 2SC1623A-T1B-A L6 | 2SC1623A-T1B-A L6 ORIGINAL SOT-23 | 2SC1623A-T1B-A L6.pdf | |
| 29F04G08AANB1 | 29F04G08AANB1 INTEL TSOP | 29F04G08AANB1.pdf | |
| AT1100-39.5MHZ | AT1100-39.5MHZ BRL SMD or Through Hole | AT1100-39.5MHZ.pdf | |
| 2513N | 2513N S DIP | 2513N.pdf | |
| 29LV800BB-90EC | 29LV800BB-90EC AMD TSOP48 | 29LV800BB-90EC.pdf | |
| 2SA1603-R | 2SA1603-R Mit SOT-323 | 2SA1603-R.pdf | |
| QFN 16L,CHIP HOMER | QFN 16L,CHIP HOMER ORIGINAL SMD or Through Hole | QFN 16L,CHIP HOMER.pdf | |
| SAM8472 | SAM8472 SAM SMD or Through Hole | SAM8472.pdf |