창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-400BXF12MCT10X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BXF Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | BXF | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 12µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 180mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 400BXF12MCT10X16 | |
관련 링크 | 400BXF12M, 400BXF12MCT10X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | BSP297H6327XTSA1 | MOSFET N-CH 200V 660MA SOT-223 | BSP297H6327XTSA1.pdf | |
![]() | S6D04L1X01-BJD5 | S6D04L1X01-BJD5 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D04L1X01-BJD5.pdf | |
![]() | DAC5311IDCKRE4 | DAC5311IDCKRE4 TI- SC70-6 | DAC5311IDCKRE4.pdf | |
![]() | IL712T3 | IL712T3 NEV SOP-8 | IL712T3.pdf | |
![]() | L78L05-12 | L78L05-12 ST T0-220 | L78L05-12.pdf | |
![]() | MAX13081ECSA+ | MAX13081ECSA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX13081ECSA+.pdf | |
![]() | MC3486DR/3.9mm | MC3486DR/3.9mm TI SMD or Through Hole | MC3486DR/3.9mm.pdf | |
![]() | CY7C199-45VI | CY7C199-45VI CYPRESS SOJ-28L | CY7C199-45VI.pdf | |
![]() | DX122CAB | DX122CAB LSI BGA | DX122CAB.pdf | |
![]() | MAX323CUA+ | MAX323CUA+ MAXIM MSOP | MAX323CUA+.pdf |