창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-400BXC68MEFCCE18X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BXC Series | |
주요제품 | BXC Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | BXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 588mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 400BXC68MEFCCE18X25 | |
관련 링크 | 400BXC68MEF, 400BXC68MEFCCE18X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | K5D1G58KCM-D090 | K5D1G58KCM-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G58KCM-D090.pdf | |
![]() | TC200H | TC200H SONION SMD | TC200H.pdf | |
![]() | AR1100-I/MQ | AR1100-I/MQ Microchip 20-QFN | AR1100-I/MQ.pdf | |
![]() | SH7640-120S-C | SH7640-120S-C CirrusLogic QQ- | SH7640-120S-C.pdf | |
![]() | MB88346 | MB88346 FUJ SOP-20 | MB88346.pdf | |
![]() | BTA204-600CWRG | BTA204-600CWRG NXP TO-220 | BTA204-600CWRG.pdf | |
![]() | 3296Y-200K | 3296Y-200K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3296Y-200K.pdf | |
![]() | CM75E3Y-12E | CM75E3Y-12E ORIGINAL SMD or Through Hole | CM75E3Y-12E.pdf | |
![]() | P82C206 6508J | P82C206 6508J CHIPS PLCC88 | P82C206 6508J.pdf | |
![]() | FPK-1212-03PT | FPK-1212-03PT PYLENATIONALCONNECTORPRODS SMD or Through Hole | FPK-1212-03PT.pdf | |
![]() | MAX640EPA+T | MAX640EPA+T MAXIM DIP8 | MAX640EPA+T.pdf |