창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400BXC2.2MEFCT78X11.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BXC Series | |
| 주요제품 | BXC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | BXC | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400BXC2.2MEFCT78X11.5 | |
| 관련 링크 | 400BXC2.2MEF, 400BXC2.2MEFCT78X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 0217001.MXBP | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 0217001.MXBP.pdf | |
![]() | AK60A-024L-024F02 | AK60A-024L-024F02 ASTEC SMD or Through Hole | AK60A-024L-024F02.pdf | |
![]() | 68176-0217 | 68176-0217 Molex 1KRL | 68176-0217.pdf | |
![]() | RO-1209S/HP | RO-1209S/HP RECOM SIP4 | RO-1209S/HP.pdf | |
![]() | SSP-T7-F(32.768) | SSP-T7-F(32.768) SEIKO SMD | SSP-T7-F(32.768).pdf | |
![]() | TC652DEMO | TC652DEMO MICROCHIP DIP SOP | TC652DEMO.pdf | |
![]() | 29F400TMC-90 | 29F400TMC-90 MX SOP | 29F400TMC-90.pdf | |
![]() | STA1050VL | STA1050VL ST QFP | STA1050VL.pdf | |
![]() | 30GZ | 30GZ ORIGINAL SMD | 30GZ.pdf | |
![]() | MAX923CSA/ESA | MAX923CSA/ESA MAXIM SOP8 | MAX923CSA/ESA.pdf | |
![]() | CL21A475KQFNNNE(6.3V/4.7uF) | CL21A475KQFNNNE(6.3V/4.7uF) SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21A475KQFNNNE(6.3V/4.7uF).pdf |