창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-400BXA6R8MEFG10X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 400BXA6R8MEFG10X16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 400BXA6R8MEFG10X16 | |
관련 링크 | 400BXA6R8M, 400BXA6R8MEFG10X16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SI1427EDH-T1-GE3 | MOSFET P-CH 20V 2A SOT-363 | SI1427EDH-T1-GE3.pdf | |
![]() | RC1218DK-0763R4L | RES SMD 63.4 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0763R4L.pdf | |
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![]() | SMBTA43E6327 | SMBTA43E6327 sie SMD or Through Hole | SMBTA43E6327.pdf | |
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![]() | XC2V2000BF957-5C | XC2V2000BF957-5C XILINX BGA | XC2V2000BF957-5C.pdf | |
![]() | 402-3Z | 402-3Z ISSI TSSOP8 | 402-3Z.pdf | |
![]() | AB56L72Z4BFC4C | AB56L72Z4BFC4C ATPElectronics Tray | AB56L72Z4BFC4C.pdf | |
![]() | 7MBP50RTN060 | 7MBP50RTN060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP50RTN060.pdf |