창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400BXA10MEFG10X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 400BXA10MEFG10X20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 400BXA10MEFG10X20 | |
| 관련 링크 | 400BXA10ME, 400BXA10MEFG10X20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HBZ681KBBCF0KR | 680pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HBZ681KBBCF0KR.pdf | |
![]() | 3090-560K | 56nH Unshielded Inductor 750mA 135 mOhm Max Nonstandard | 3090-560K.pdf | |
![]() | FC-135(1.5*3.2) 12.5PF 30PPM 06+ | FC-135(1.5*3.2) 12.5PF 30PPM 06+ EPSON SMD or Through Hole | FC-135(1.5*3.2) 12.5PF 30PPM 06+.pdf | |
![]() | RD24EST1 | RD24EST1 NEC SMD or Through Hole | RD24EST1.pdf | |
![]() | LP2966IMM-2518/NOPB | LP2966IMM-2518/NOPB NSC Call | LP2966IMM-2518/NOPB.pdf | |
![]() | W25Q16CVZPIG | W25Q16CVZPIG Winbond WSON | W25Q16CVZPIG.pdf | |
![]() | NH06AB | NH06AB ORIGINAL SOP-28L | NH06AB.pdf | |
![]() | 900-655 | 900-655 Agilent DIP8 | 900-655.pdf | |
![]() | BB9231MEX | BB9231MEX BB SMD or Through Hole | BB9231MEX.pdf | |
![]() | IDT7205-L12TP | IDT7205-L12TP IDT DIP | IDT7205-L12TP.pdf | |
![]() | 086262036340829+ | 086262036340829+ KYOCERA SMD | 086262036340829+.pdf | |
![]() | K9F6408UOC-QIB0 | K9F6408UOC-QIB0 SAMSUNG SOP40 | K9F6408UOC-QIB0.pdf |