창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-400BXA10MEFCG110X20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BXA Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | BXA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 280mA @ 100kHz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 400BXA10MEFCG110X20 | |
관련 링크 | 400BXA10MEF, 400BXA10MEFCG110X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 0325004.H | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 3AB 3AG | 0325004.H.pdf | |
![]() | PHP00603E2261BST1 | RES SMD 2.26K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2261BST1.pdf | |
![]() | S51SC(S524A60X51-SCT | S51SC(S524A60X51-SCT SAMSUNG SMD or Through Hole | S51SC(S524A60X51-SCT.pdf | |
![]() | 100376927 | 100376927 ST QFP | 100376927.pdf | |
![]() | 26LS31ACN | 26LS31ACN TI DIP | 26LS31ACN.pdf | |
![]() | 1N2694 | 1N2694 IR SMD or Through Hole | 1N2694.pdf | |
![]() | AD5173BRMZ2.5 | AD5173BRMZ2.5 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD5173BRMZ2.5.pdf | |
![]() | MEGAMOS/RES/B3 | MEGAMOS/RES/B3 NULL DIP | MEGAMOS/RES/B3.pdf | |
![]() | 8102306DA | 8102306DA TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | 8102306DA.pdf | |
![]() | ad621sq | ad621sq AD DIP | ad621sq.pdf | |
![]() | LS156D | LS156D ST CDIP16 | LS156D.pdf | |
![]() | 8315-7000 | 8315-7000 M SMD or Through Hole | 8315-7000.pdf |