창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400BWMSP1R2BLKSM6QE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 400BWMSP1R2BLKSM6QE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 400BWMSP1R2BLKSM6QE | |
| 관련 링크 | 400BWMSP1R2, 400BWMSP1R2BLKSM6QE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2ADT | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2ADT.pdf | |
![]() | NRVBD660CTT4G | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V 3A DPAK | NRVBD660CTT4G.pdf | |
![]() | MS4800A-14-0920 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800A-14-0920.pdf | |
![]() | K747 (1037-017) | K747 (1037-017) LSILOGIC BGA | K747 (1037-017).pdf | |
![]() | 14048B/BCAJC | 14048B/BCAJC MOT DIP | 14048B/BCAJC.pdf | |
![]() | M27C100145XB1 | M27C100145XB1 SGS SMD or Through Hole | M27C100145XB1.pdf | |
![]() | 3.5X4.7X0.8 | 3.5X4.7X0.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.5X4.7X0.8.pdf | |
![]() | BIR-BON3V1Q | BIR-BON3V1Q BRIGHT ROHS | BIR-BON3V1Q.pdf | |
![]() | UK3019L-AE2-R | UK3019L-AE2-R UTC SOT-323 | UK3019L-AE2-R.pdf | |
![]() | D241515D-1W = NN1-24D15ID | D241515D-1W = NN1-24D15ID SANGMEI DIP | D241515D-1W = NN1-24D15ID.pdf | |
![]() | JC26MDN/MDC | JC26MDN/MDC JEL DIP-7 | JC26MDN/MDC.pdf |