창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400AX8.2M8X16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AX Series | |
| 주요제품 | AX Series Quick Charge 2.0 Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | AX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 85mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2279 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400AX8.2M8X16 | |
| 관련 링크 | 400AX8., 400AX8.2M8X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 199D225X0035B2V1E3 | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.197" Dia (5.00mm) | 199D225X0035B2V1E3.pdf | |
![]() | 0LMF003.U | FUSE CARTRIDGE 3A 300VAC NON STD | 0LMF003.U.pdf | |
![]() | 402F1601XIJT | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1601XIJT.pdf | |
![]() | 416F26022ATT | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022ATT.pdf | |
![]() | TL3474IDG4 | TL3474IDG4 TI SOP | TL3474IDG4.pdf | |
![]() | 74AHCT273PWR | 74AHCT273PWR ti INSTOCKPACK2000 | 74AHCT273PWR.pdf | |
![]() | BS62LV2565TC-70 | BS62LV2565TC-70 N/A SOP | BS62LV2565TC-70.pdf | |
![]() | NJL1103L | NJL1103L JRC 2008 | NJL1103L.pdf | |
![]() | HST-72003DR | HST-72003DR GROUP-TEK DIP | HST-72003DR.pdf | |
![]() | K9GAG08U0M | K9GAG08U0M SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GAG08U0M.pdf |