창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-40008000000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 400 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | TE5® 400 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 130A | |
| 용해 I²t | 6.72 | |
| 승인 | CQC, cULus, KC, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" L x 0.158" W x 0.315" H(8.50mm x 4.00mm x 8.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.10025옴 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 4000800000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 40008000000 | |
| 관련 링크 | 400080, 40008000000 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1555C1H2R6CA16D | 2.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H2R6CA16D.pdf | |
![]() | TMC0251K000FE02 | RES CHAS MNT 1K OHM 1% 25W | TMC0251K000FE02.pdf | |
![]() | MCR10EZPF8063 | RES SMD 806K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF8063.pdf | |
![]() | 30KP17A | 30KP17A EIC D6 | 30KP17A.pdf | |
![]() | TCSD5002N | TCSD5002N TELEDYNE DIP-16P | TCSD5002N.pdf | |
![]() | 27D-12D15R | 27D-12D15R YDS SIP | 27D-12D15R.pdf | |
![]() | 4.7UF25V/B | 4.7UF25V/B AVX SMD or Through Hole | 4.7UF25V/B.pdf | |
![]() | M60256AF12 | M60256AF12 MOTOROLA SOP | M60256AF12.pdf | |
![]() | VLS252012ET-1R5M | VLS252012ET-1R5M TDK SMD | VLS252012ET-1R5M.pdf | |
![]() | SM38CXC364 | SM38CXC364 WESTCODE SMD or Through Hole | SM38CXC364.pdf | |
![]() | SSP20N60C | SSP20N60C ORIGINAL TO-220 | SSP20N60C.pdf |